CO的電化學(xué)還原反應(yīng)(CORR)為在溫和條件下直接從氣態(tài)CO和水制備乙酸(CH3COOH)提供了一種很有前途的方法。基于此,中科院化學(xué)研究所韓布興院士和陳春俊博士、電子科技大學(xué)夏川教授(共同通訊作者)等人報(bào)道了一種單負(fù)載催化劑,即石墨氮化碳(g-C3N4)負(fù)載的銅納米顆粒(Cu-CN)。所制備的最佳Cu NPs尺寸的單負(fù)載催化劑,其局部電流密度為188 mA cm-2,乙酸法拉第效率(FE)值為62.8%。在多孔固體電解質(zhì)(PSE)反應(yīng)器中,采用Cu-CN催化劑直接電合成高純度(超過(guò)90%)的乙酸,在100 mA cm-2恒電流密度下,CO可以連續(xù)轉(zhuǎn)化為FE含量為55.6%的乙酸,反應(yīng)時(shí)間至少為120 h。通過(guò)DFT算,作者研究了CORR中Cu NPs和Cu-CN對(duì)乙酸的性能差異。對(duì)于Cu-CN催化劑,作者選擇了Cu基板作為模型,首先在構(gòu)建的Cu(111)模型上尋找優(yōu)選的耦合路徑。初始加氫步驟(*CO到*CHO,R2)的能壘從Cu(111)上的0.89 eV下降到Cu(111)/C3N4界面上的0.60 eV,表明g-C3N4存在時(shí)CO加氫加速。作者推測(cè)在g-C3N4周?chē)慕怆x加速,從而提供了足夠的H進(jìn)行CO加氫步驟。不僅是*CHO的形成,加氫步驟(R4)也得益于界面附近g-C3N4的存在。對(duì)于關(guān)鍵分支步驟,*CHO加氫步驟(R4)的瞬態(tài)(TS)能壘為0.10 eV,低于Cu(111)/C3N4界面附近耦合步驟(R3,0.27 eV)。在Cu(111)/C3N4界面附近,*CHO的生成和甲烷的生成同時(shí)被促進(jìn)。Synergy of Cu/C3N4 Interface and Cu Nanoparticles Dual Catalytic Regions in Electrolysis of CO to Acetic Acid. Angew. Chem. Int. Ed., 2023.