研究表明,即使在電流密度極低(0.01 mA cm-2)的情況下,使用聚烯烴隔膜,鎂(Mg)金屬電池也容易發(fā)生短路。事實證明,由基底的高晶格失配引起的島狀鎂沉積是造成電池短路的罪魁禍首。在此,中國科學院青島生物能源與過程所崔光磊、杜奧冰,中國海洋大學孫明亮等人利用精心修飾的三維(3D)基板與鎂金屬的(0001)面表現(xiàn)出低晶格失配和豐富的親鎂位點,在大面積容量(4 mAh cm-2)和薄聚丙烯隔膜(25 μm)實現(xiàn)穩(wěn)定的充放電。結果表明,建立逐層平面生長模型和3D親鎂基底的設計策略將加速鎂金屬電池的商業(yè)化。圖1. 結構表征總之,作為一種滿足完美晶格匹配的負極材料,單晶鎂金屬可以誘導均勻的鎂沉積,而無需額外的結構和界面改性。然而,塊狀鎂負極的不均勻剝離行為會導致后續(xù)的沉積不均勻,這仍嚴重威脅電池的安全。為了解決上述問題,該工作采用了具有低晶格失配和高表面能的低成本3D親鎂主體(Ni(OH)2@CC)。受益于Ni(OH)2@CC優(yōu)異的外延Mg沉積和抵抗不均勻剝離的能力,使用高負載Mo6S8正極的全電池表現(xiàn)出穩(wěn)定的長循環(huán)性能。因此,該工作深入探討了鎂電池中無枝晶沉積行為引起的短路現(xiàn)象,并提出了一種行之有效的解決方案,為鎂金屬負極的實際應用指明了方向。圖2. 電池性能Achieving Planar Electroplating/Stripping Behavior of Magnesium Metal Anode for a Practical Magnesium Battery,ACS Energy Letters 2023 DOI: 10.1021/acsenergylett.3c02058