TEM的樣品厚度最好小于100nm，太厚了電子束不易透過，分析效果不好。
在SEM圖片中，沿晶斷裂可以清楚地看到裂紋是沿著晶界展開，且晶粒晶界明顯；穿晶斷裂則是裂紋在晶粒中展開，晶粒晶界都較模糊。
很簡單，只要不含水分就行。如果樣品為溶液，則樣品需要滴在一定的基板上（如玻璃），然后干燥，再噴碳就可以了，如果樣品本身導(dǎo)電就無需噴碳。
透射電鏡樣品必須在高真空中下檢測，水溶液中的納米粒子不能直接測。一般用一個微柵或銅網(wǎng)，把樣品撈起來，然后放在樣品預(yù)抽器中，烘干即可放入電鏡里面測試。 如果樣品的尺寸很小，只有幾個納米，選用無孔的碳膜來撈樣品即可。
掃描電鏡測試中粉末樣品的制備多采用雙面膠干法制樣，和選用合適的溶液超聲波濕法制樣。分散劑在掃描電鏡的樣品制備中效果并不明顯，有時會帶來相反的作用，如干燥時析晶等。
XPS采樣深度為2-5nm，EDS采樣深度大約1um。
能譜的全稱是：Energy-dispersive X-ray spectroscopy 國際標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語：EDS-能譜儀 EDX-能譜學(xué)。
撈粉體常用的有碳支持膜和小孔微柵，小孔微柵上其實也有一層超薄的碳膜。拍高分辨的，試樣的厚度最好要控制在20 nm以下，所以一般直徑小于20nm的粉體才直接撈，顆粒再大的話最好是包埋后離子減薄。
用原子力顯微鏡應(yīng)該可以解決這個問題。
這種樣品的正確測法應(yīng)該是先拋光，再腐蝕。若有蒸發(fā)現(xiàn)象，可以在樣品表面鍍上一層金。
切片、打磨、離子減薄、FIB。
殷敬華 莫志深 主編 《現(xiàn)代高分子物理學(xué)》（下冊） 北京：科學(xué)出版社，2001[第十八章 電子顯微鏡在聚合物結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用]。
區(qū)別就是電子束斑的大小。選區(qū)衍射束斑大約有50微米以上，束斑是微米級就是微衍射。微衍射主要用于鑒定一些小的相。
通過掃描電鏡看試樣氧化層的厚度，如果是玻璃或陶瓷這樣直接掰開看斷面是可以的；如果是金屬材料可能在切割時，樣品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化就不行了，所以要看是什么材料的氧化層。
先磨薄片厚度小于500um,再到中心透射電鏡制樣室進行釘薄，然后離子減薄。
EELS和HREELS是不同的系統(tǒng)。前者一般配合高分辨透射電鏡使用，而且最好是場發(fā)射槍和能量過濾器。一般分辨率能達到0.1eV－1eV，主要用于得到元素的含量，尤其是輕元素的含量。而且能夠輕易得到相應(yīng)樣品區(qū)域的厚度。而HREELS是一種高真空的單獨設(shè)備，可以研究氣體分子在固體表面的吸附和解離狀態(tài)。
高分子樣品在電子束下結(jié)構(gòu)容易破壞，用冷凍臺是最好的方式。做負染是可以看到壁的輪廓，但是如果要細致觀察，沒有冷凍臺大概不行吧？我看過的高分子樣品都是看看輪廓就已經(jīng)很滿意了，從來沒有提到過更高要求的。
（hkl）表示晶面指數(shù){hkl}表示晶面族指數(shù) [hkl]表示晶向指數(shù)。
變暗，因為物鏡強了，焦距小了，所以一部分電流被遮擋住了，而亮度是和電流成正比的。由于總光束的強度是一定的，取放大倍率偏大則通過透鏡的電子束少，反則電子束大。調(diào)節(jié)brightness就是把有限的光聚在一起。
氧化鋁最好用lowdose模式，這樣才會盡量不破壞晶體結(jié)構(gòu)。
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